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华为正逐步将芯片生产工作从台积电转移到中芯

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  海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。

  4月17日消息,据国外媒体报道,知情人士称,华为正逐步将公司内部设计芯片的生产工作,从台积电逐步转移到中芯国际来完成。

  根据中研产业研究院《2020-2025年中国芯片行业供需分析及发展前景研究报告》,华为旗下芯片部门,即海思半导体在2019年底开始指示部分工程师为中芯国际而非台积电设计芯片。这名知情人士表示,我们现在把资源向中芯国际倾斜,加快帮助他们。

  一名华为发言人表示,这种转变是行业惯例,华为在选择半导体制造商时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题。

  许多媒体此前已报道了华为这一动向。今年1月,台湾媒体曾报道,华为海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片。中芯从台积电南京厂手中抢下订单。

  台媒称,中芯国际自2015年开始研发14nm,去年第三季度成功开始量产14nm FinFET制程芯片。按规划达产后,中芯位于上海浦东的中芯南方厂将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线。

  更多产业研究专业分析关注中研产业研究院《2020-2025年中国芯片行业供需分析及发展前景研究报告》

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